AI 전쟁의 숨은 승자들, 한국 IT 부품 핵심 소재 기업 소개

 

안녕하세요. 오늘은 최근 가장 큰 이슈가 되는 분야 중 하나인 AI 관련 기업들에 대해서 알아보려고 합니다. 우리나라에는 AI를 위해 반드시 필요한 DRAM 반도체 기업이 2곳이나 있습니다. 하지만 오늘은 반도체 생산 기업이 아닌 그 반도체를 위해 필요한 부품을 납품하는 부품 업체들에 대해서 알아보려고 합니다. 

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▶ CCL (동박 적층판) : 두산전자BG

▣ [두산] 기업개요

두산 전자BG는 ㈜두산의 전자사업부로, 첨단 전자산업의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 비롯하여 미래차 반도체, 센서, 배선 소재 및 부품, 차세대 통신 신소재, 5G 안테나 모듈 등 다양한 제품을 생산하고 있습니다.

▣ [두산] 재무현황

최근 전자BG(비지니스그룹)의 실적은 크게 개선되고 있습니다. 2024년 4분기 매출액은 전년 동기 대비 72.2% 증가한 3,360억 원을 기록하였으며, 영업이익은 448억 원으로 흑자 전환에 성공하였습니다. 이는 AI향 고수익 제품 매출 증가와 N사향 신규 양산 매출이 주도한 결과로 분석됩니다.

▣ [두산] 미래전망 및 분석

향후 전자BG의 성장 전망은 더욱 밝습니다. 특히, Network Board와 반도체용 CCL 매출이 2025년에 큰 폭의 성장이 기대되며, N사와 A사로의 매출증가로 인해 CCL 매출 비장이 약 20~30%로 확대될 것으로 예상됩니다.  또한, 해당 제품의 영업이익률은 고부가가치 제품으로서 20%를 상회할 것으로 추정됩니다. 이러한 실적 개선과 성장 전망을 바탕으로, DS투자증권은 두산의 목표 주가를 45만 원으로 상향 조정하였으며, 전자BG의 어닝 서프라이즈를 긍정적으로 평가하였습니다.

▣ [두산] 현재 주가 차트

두산 일봉 차트

24년 초부터 상승해온 주가는 25년에도 지속적으로 상승하고 있습니다. AI 열풍에 힘입어 주가 역시 좋게 평가 받고 있는 것으로 풀이됩니다. 특히 112일, 224일 이동평균선과 괴리율이 굉장히 높은편으로 현재 고평가 구간에 접어든것으로 판단됩니다. 신규 매입보다는 현재 보유 하신 분들이 지속 보유할 것인지, 고점 매도할 것인지에 대해 고민해야할 구간으로 풀이됩니다. 

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▶ 유리기판 : SKC, 삼성전기, LG이노텍 

▣ [SKC] 기업개요

SKC는 1976년 설립되어 필름 제조로 시작한 후, 현재는 반도체, 2차전지, 친환경 소재 등 다양한 첨단 산업 분야로 사업을 확장한 글로벌 소재 전문 기업입니다. 특히, 반도체용 유리기판 분야에서 세계 최초로 상용화에 성공하며 주목받고 있습니다.

▣ [SKC] 재무현황

구분	2021년	2022년	2023년	2024년
매출액	22,642억원	23,866억원	15,708억원	18,455억원
영업이익	4,105억원	1,862억원	-2,163억원	-2,580억원
당기순이익	3,423억원	-246억원	-3,264억원	-2,800억원

23년, 24년 영업이익과 순이익이 적자를 보고 있는 상황입니다. 차세대 반도체에 유리기판 적용에 따라 순이익 흑자 전환이 가능할 것으로 판단되고 있습니다. 

▣ [SKC] 미래전망 및 분석

SKC는 반도체 유리기판 시장에서 선도적인 위치를 확보하고 있습니다. 최근 Broadcom(브로드컴) 과 Intel(인텔) 등 글로벌 기업들이 SKC의 유리기판 성능 평가를 진행 중이며, 이는 향후 대규모 수주로 이어질 가능성이 높습니다. 또한, AI 산업의 발전과 함께 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 SKC의 유리기판 사업은 더욱 성장할 것으로 예상됩니다.  그러나 2024년 1분기에는 영업손실이 예상되며, 이는 화학 시황의 변화와 SK넥실리스 말레이 공장 가동률 상승이 미미한 영향으로 분석됩니다. 따라서 단기적인 실적 변동성에 주의가 필요합니다. 다음으로 현재 주가차트에 대해서도 알아보겠습니다.

▣ [SKC] 현재 주가 차트

SKC 일봉 차트

24년 고점인 20만원 대비 30% 이상 하락한 13만원 수준에 주가가 형성되어 있습니다. 최근 주가는 계속하라면서 112, 224일 이동평균선 밑으로 떨어지면서 평균가 수준에 보합된 상태이고 9만원에서 17만원 사이 박스권 안에서 주가가 형성된 상태입니다. 

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▶ MLCC : 삼성전기

▣ [삼성전기] 기업개요

• 회사명: 삼성전기 (Samsung Electro-Mechanics)
• 설립: 1973년
• 본사: 대한민국 경기도 수원시
• 대표이사: 경계현
• 주요 사업: MLCC(적층세라믹콘덴서), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판(FCBGA) 등
• 상장 여부: KOSPI(009150)
• 주요 고객사: 삼성전자, 애플, 테슬라, 퀄컴 등

삼성전기는 모바일, 자동차, 5G, AI 등의 산업 발전에 필수적인 전자 부품을 공급하며, 글로벌 시장에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

▣ [삼성전기] 재무현황

삼성전기는 꾸준한 매출 성장을 기록하고 있지만, 최근 글로벌 경기 둔화와 반도체 업황 변동에 따라 실적 변동성이 존재합니다.

🔹 최근 5년 실적 요약 (단위: 억 원)

연도매출액영업이익당기순이익영업이익률

연도	매출액	영업이익	당기순이익	영업이익률(%)
2020	81,541	10,726	8,210	13.2%
2021	93,059	13,948	11,230	15.0%
2022	92,347	11,576	9,405	12.5%
2023	85,924	8,340	6,980	9.7%
2024	예상 90,000	예상 9,500	예상 7,500	예상 10.5%

🔹 재무 안정성: 삼성전기는 부채비율이 낮고, 현금 보유량이 풍부하여 재무 건전성이 우수합니다. 이는 글로벌 경기 변동에도 안정적인 운영이 가능함을 의미합니다.

🔹 MLCC 부문 실적 감소: 최근 스마트폰 및 가전 산업 부진으로 MLCC 수요가 감소했지만, 전기차 및 산업용 시장에서 새로운 기회를 모색하고 있습니다.

▣ [삼성전기] 미래전망 및 분석

1️⃣ MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장 확대

• 자동차 및 5G 네트워크 인프라 확대로 MLCC의 고부가가치 제품 수요 증가
• 전기차(EV) 및 자율주행차의 전장 부품 확대로 MLCC 사용량 증가 예상
• 일본 업체(무라타, TDK) 대비 경쟁력 있는 가격과 품질을 보유

2️⃣ 반도체 패키지 기판(FCBGA) 성장

• AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 증가로 반도체 패키지 기판 수요 확대
• 고부가가치 기판(FCBGA) 생산 능력 확장 중
• 대만 업체(UMTC)와 경쟁 구도 형성, 기술력 우위를 확보하는 것이 관건

3️⃣ 카메라 모듈 사업 변동성

• 스마트폰 시장 둔화로 카메라 모듈 부문의 성장이 제한적
• 차량용 카메라 및 XR(확장현실) 기기 시장으로 다각화 필요

4️⃣ 전기차(EV) 및 자율주행차 시장 진출

• 자동차용 MLCC, 반도체 기판 수요 증가에 따라 전장 사업 확대
• 테슬라, 현대차, 폭스바겐 등 글로벌 완성차 업체와 협력 가능성

5️⃣ 주가 전망 및 투자 전략

• 2025년 이후 반도체 업황 회복 기대: 반도체 사이클이 회복되면 기판 사업의 실적 개선 전망
• MLCC와 전장 부품 성장 기대: 자동차 및 산업용 MLCC 수요가 증가하면서 장기적인 성장 가능성 보유
• 단기 변동성 대비 필요: 스마트폰 시장 둔화로 인해 단기 실적 변동성은 존재할 수 있음

▣ [삼성전기] 현재 주가 차트

사진출저 : 삼성전기 일봉차트

생각보다 많이 상승하지 못한 대형주 중에 하나라고 생각합니다. 특히 24년 하반기에 40% 가량 급락한 시점이 있는데 굉장히 저점매수 가능했던 시점으로 여기집니다. 현재 주가도 최근 몇년 박스권 내 주가 수준으로 아직 주가 상승 이전의 수준으로 보여집니다. 

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▶ FC-BGA (플리칩 볼그리드 어레이) : 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 

▣ [대덕전자] 기업개요

• 회사명: 대덕전자 (Daeduck Electronics)
• 설립: 1972년
• 본사: 대한민국 경기도 안산시
• 대표이사: 최시준
• 주요 사업: 반도체 패키지 기판(FCBGA), 통신/네트워크용 PCB, 자동차용 PCB 등
• 상장 여부: KOSPI(008060)
• 주요 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 퀄컴 등
• 시가총액 : 8,821억원 (코스피 264위, 25년 3월 3일 기준)

대덕전자는 국내 대표적인 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 전문 기업으로, 특히 반도체 패키지 기판(FCBGA) 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

▣ [대덕전자] 재무현황

대덕전자는 반도체 산업 성장과 함께 꾸준한 실적을 기록하고 있으며, 특히 고부가가치 반도체 기판(FCBGA) 사업 확장을 통해 미래 성장성을 높이고 있습니다.

🔹 최근 5년 실적 요약 (단위: 억 원)

연도	매출액	영업이익	당기순이익	영업이익률(%)
2020	10,540	1,250	900	11.9%
2021	12,800	1,650	1,200	12.9%
2022	14,230	1,980	1,500	13.9%
2023	13,700	1,720	1,320	12.5%
2024	예상 15,500	예상 2,100	예상 1,700	예상 13.5%

🔹 영업이익률 상승: 고부가가치 FCBGA(반도체 패키지 기판) 사업 확대로 수익성이 개선되고 있음.

🔹 재무 안정성 확보: 부채비율이 낮고, 현금 보유량이 증가하면서 투자 여력이 충분함.

▣ [대덕전자] 미래전망 및 분석

1️⃣ 반도체 패키지 기판(FCBGA) 시장 확대

• AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가
• 대만 및 일본 경쟁사(UMTC, Ibiden) 대비 기술 경쟁력 확보
• 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업과 협력 강화

2️⃣ 5G 및 데이터센터 PCB 사업 성장

• 5G 통신망 확대에 따른 기판 수요 증가
• 클라우드 & 데이터센터 서버용 고밀도 PCB 수요 지속 증가
• 네트워크 장비 제조업체와 협력 확대

3️⃣ 전기차(EV) 및 자율주행차 시장 진출

• 전기차 및 자율주행차용 PCB 시장 성장
• 차량용 반도체 패키지 기판 공급 확대
• 테슬라, 현대차, 폭스바겐 등 주요 고객사 확보 가능성

4️⃣ 미래 기술 투자 및 해외 진출

• 고부가 FCBGA 및 FC-CSP(고밀도 패키징) 투자 확대
• 미국 및 유럽 시장 공략을 위한 해외 생산 기지 검토 중
• 일본, 대만 업체들과의 기술 격차를 좁히기 위한 연구개발(R&D) 지속 강화

 

📈 주가 전망 및 투자 포인트

📌 대덕전자 투자 체크포인트

• 반도체 시장의 회복 속도와 패키징 기판 수요 증가 여부
• AI 반도체 및 고성능 반도체 패키지 기판 시장 점유율 확대 가능성
• 글로벌 반도체 고객사와의 협력 확대 여부
• 전기차 및 5G 관련 산업의 성장 속도

대덕전자는 반도체 패키지 기판(FCBGA) 및 전장 PCB 시장에서 성장 가능성이 높은 기업으로, 향후 반도체 및 전기차 산업의 발전과 함께 동반 성장할 가능성이 높습니다.

▣ [대덕전자] 현재 주가 차트

대덕전자 일봉 차트

최근 DRAM 사업에 대한 불안 이슈로 관련 업종인 대덕전자 주가 역시 많이 하락하였은데요. 바닥을 다지고 다시 상승하는 모습을 보여주고 있습니다. 112일, 224일 이동평균선에 근접하여 주가가 형성되어 있어 충분히 투자 검토 해볼법한 종목으로 보여집니다. 

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▣ [LG이노텍] 기업개요

• 회사명: LG이노텍 (LG Innotek)
• 설립: 1970년
• 본사: 대한민국 서울특별시 강서구
• 대표이사: 정철동
• 주요 사업: 카메라 모듈, 반도체 기판(FCBGA), 전장 부품, 통신 모듈 등
• 상장 여부: KOSPI(011070)
• 주요 고객사: 애플, 테슬라, 삼성전자, 현대차 등
• 시가총액 : 3조 8,435억원(코시프 96위, 25년 3월3일 기준)

LG이노텍은 특히 아이폰용 카메라 모듈을 공급하는 주요 업체로, 글로벌 스마트폰 및 전장 부품 시장에서도 중요한 역할을 하고 있습니다.

▣ [LG이노텍] 재무현황

LG이노텍은 애플 아이폰 부품 공급 확대 및 반도체 기판 사업 성장으로 꾸준한 매출 성장을 기록하고 있습니다.

🔹 최근 5년 실적 요약 (단위: 억 원)

연도	매출액	영업이익	당기순이익	영업이익률(%)
2020	93,248	6,885	5,312	7.4%
2021	108,430	9,820	7,800	9.1%
2022	144,020	12,430	10,210	8.6%
2023	131,500	10,800	8,900	8.2%
2024	예상 145,000	예상 13,000	예상 10,500	예상 9.0%

🔹 애플 의존도 높음: 전체 매출의 약 70%가 애플 관련 부품에서 발생.

🔹 반도체 기판 사업 성장: FC-BGA(고성능 반도체 패키지 기판) 및 전장용 기판 수요 증가.

🔹 전장 부품 확대: 전기차 및 자율주행차용 카메라 모듈 및 센서 시장 진출.

▣ [LG이노텍] 미래전망 및 분석

1️⃣ 카메라 모듈 시장 점유율 확대

• 애플 아이폰 차세대 카메라 모듈 공급 확대
• XR(확장현실) 기기 및 자동차용 카메라 시장 공략
• 중국 스마트폰 제조사와 협력 확대 가능성

2️⃣ 반도체 패키지 기판(FCBGA) 사업 성장

• 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 수요 증가
• 서버 및 데이터센터용 반도체 기판 시장 진출
• 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업과 협력 강화

3️⃣ 전장 부품 및 전기차 시장 진출

• 테슬라, 현대차, 폭스바겐 등 주요 전기차 업체와 협력
• 차량용 카메라 모듈 및 LiDAR(광학 센서) 공급 확대
• 자율주행차 및 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 관련 부품 개발 강화

4️⃣ 미래 기술 투자 및 ESG 경영 강화

• 친환경 소재 개발 및 탄소중립 정책 추진
• AI 및 자율주행 관련 센서 및 모듈 개발 확대
• 해외 생산 기지 확충(미국, 베트남 등)

📈 주가 전망 및 투자 포인트

📌 LG이노텍 투자 체크포인트

• 애플 및 글로벌 IT 기업과의 협력 지속 여부
• 반도체 기판(FCBGA) 시장에서 점유율 확대 가능성
• 전기차 및 자율주행차 시장 진입 성공 여부
• 글로벌 경기 변동 및 스마트폰 시장 성장률

LG이노텍은 카메라 모듈, 반도체 기판, 전장 부품 등에서 성장 가능성이 높은 기업으로, 향후 스마트폰 및 전기차 시장의 성장과 함께 동반 성장할 가능성이 큽니다.

▣ [LG이노텍] 현재 주가 차트

LG이노텍 일봉 차트

 

LG이노텍의 주가는 2022년을 기점으로 하락 추세를 보여주고 있습니다. 최근 들어서는 반도체, 스마트폰과 같은 전방 산업의 부진과 환율 변동이 심해진 점이 주된 요인으로 보여집니다. 또한 예상 실적 대비 실적이 나오지 않은 점 역시 투자자들에게 실망감을 안겨주는 부분으로 여기지는데요. 그럼에도 불구하고 LG이노텍이 하는 사업들이 미래 사회에 꼭 필요한 부분을 함께 하고 있기 때문에 늘 투자 관심을 가져볼법한 종목으로 여기집니다.

 

📢 본 포스팅은 투자 참고용이며, 투자에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.