반도체 패키징 핵심! HBM 패키징 국내 기업 TOP 9
안녕하세요. 오늘은 최근 AI로 인해 그 수요가 급증하고 있는 HBM 반도체 관련 기업들에 대해서 알아보려고 합니다. HBM 반도체를 알아보기 전에 HBM이란 무엇인지 알아야겠죠?
▶ HBM 패키징이란?
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM보다 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하는 차세대 메모리 기술입니다. 특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. HBM의 핵심 기술 중 하나는 **패키징(후공정)**입니다. HBM은 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 여러 개의 DRAM 칩을 적층하는 방식으로 제작되며, 이를 구현하는 패키징 기술이 반도체 업계에서 중요한 역할을 합니다. 그렇다면, 한국에서 HBM 패키징과 관련된 주요 기업들은 어디일까요? 아래에서 국내 주요 HBM 패키징 기업 9곳을 살펴보겠습니다.
▶ 1. SK하이닉스
✅ HBM 시장의 글로벌 리더
✅ NVIDIA, AMD 등에 HBM3 공급
✅ HBM3E 개발 중, 글로벌 시장 점유율 확대 중
SK하이닉스는 HBM 기술을 자체 개발하고 있으며, 글로벌 시장에서 가장 앞서가는 기업 중 하나입니다. 특히 NVIDIA와 협력하여 최신 HBM3 및 HBM3E를 공급하고 있습니다. HBM시장을 선도하면서 메모리 반도체 시장 1위 기업인 삼성전자의 영업이익을 앞지르는 쾌거를 이루기도 하였습니다.
HBM이 이슈가 되던 24년을 기점으로 SK하이닉스의 주가는 급등하는 모양새를 보여주고 있습니다. 많은 전문가들은 여전히 수요가 부족한 HBM에 대해 SK하이닉스가 시장을 선도할 것이라고 예상하고 있어 주가 상승의 여력이 있다고 말하고 있습니다.
SK하이닉스의 현재 위세는 동종업계이자 국내 시총 1위 업체인 삼성전자와 차트를 비교해보면 여실히 느낄 수 있습니다. 24년 초만해도 비슷하게 움직이던 차트가 24년 3월를 기점으로 그 갭을 벌리더니 하반기 들어서는 삼성전자가 꼬꾸라지는 모습을 보일 때 하이닉스는 여전히 상승하는 모습을 보여주고 있습니다.
▶ 2. 네패스
✅ HBM 후공정 패키징 전문
✅ FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 기술 보유
✅ SK하이닉스 협력사
네패스는 HBM 적층 패키징에서 핵심적인 역할의 기업으로, SK하이닉스와 협력하여 후공정을 담당하고 있습니다.
네패스 주가는 20년 48,850원을 최고점을 기점으로 지속 하락하고 있는 추이의 차트입니다. 특히 작년 적자 상황을 반영하듯 미끄럼틀식으로 주가가 빠졌는데요. 이는 17~18년 네패스가 한창 주가가 상승하기 전의 주가 수준입니다. 현재는 적자상황을 면치 못하고 있지만 HBM 수요가 급증할 수록 흑자전환이 가능할 것으로 판된됩니다.
▶ 3. 하나머티리얼즈
✅ HBM 인터포저 및 실리콘 부품 공급
✅ HBM 필수 부품 제조사
✅ TSMC와 협력 중
HBM 제조에 필수적인 인터포저를 공급하는 기업으로, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업과 협력하고 있습니다. 또한 삼성전자의 후공정 일부를 납품하는 회사로 삼성전자의 HBM 소식 여하의 따라 주가 상승 여력이 남아 있는 기업으로 분류됩니다.
후공정 분야에서 뛰어난 능력이 있는 기업이지만 삼성과 협력관계가 많아 24년 하반기에 삼성과 더불어 주가 하락이 많았던 기업 중에 하나입니다. 최근 반등을 보이고 있지만 삼성전자의 HBM 시장 장악력이 높아져야 그 효과를 볼 수 있는 기업으로 판단됩니다.
▶ 4. 한미반도체
✅ HBM 패키징용 반도체 장비 공급
✅ EMI 차폐(전자파 차폐) 및 다이본딩(die bonding) 장비 제조
✅ 반도체 패키징 자동화 장비 강자
HBM 패키징에 필요한 다양한 반도체 장비를 공급하며, 패키징 공정 자동화에서도 강점을 가지고 있습니다
HBM의 핵심 기술인 다이본딩 장비를 납품하는 업체로 SK하이닉스와 견고한 상생관계를 이어나가고 있습닌다. SK하이닉스의 상승세에 맞춰 한미반도체도 HBM 수혜를 톡톡히 보고 있습니다. 특히 HBM 다이본딩 장비 분야에서 압도적인 글로벌 1위 기업입니다. 현재 주가는 최고점 대비 40% 가량 빠져 있는 상태입니다.
▶ 5. 앤씨앤
✅ HBM 인터포저 기술 개발
✅ 반도체 패키징 전문 기업
앤씨앤은 반도체 설계 및 패키징 관련 기술을 보유하고 있으며, HBM 인터포저 관련 연구개발을 진행 중입니다.
앤씨앤은 실적 악화로 인한 주가 하락이 지속되어 온 종목입니다. 특히 최근 2월 18일 주권매매거래 정지 발표가 있으면서 갭하락도 하였습니다. HBM 관련 종목 중 가장 좋지 못한 모양새입니다. 투자 시 많은 정보를 알아보고 투자가 필요할 것으로 판단됩니다
▶ 6. 테스나
✅ HBM 반도체 테스트 전문 기업
✅ SK하이닉스, 삼성전자 협력사
HBM의 성능과 안정성을 보장하는 테스트 공정을 담당하는 기업으로, 반도체 후공정 테스트에서 강점을 보이고 있습니다.
테스나 역시 최근 몇년 주가가 계속적으로 하락하고 있는 모양새입니다. 이 역시 실적 악화의 문제로 판단됩니다.
▶ 7. 대덕전자
✅ HBM용 기판(패키지 서브스트레이트) 공급
✅ 반도체 패키징 핵심 부품 제조
HBM 적층을 위한 인터포저 패키징 기판을 제조하는 기업으로, 반도체 패키징 부문에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다.
대덕전자는 HBM 외에도 타 사업에서도 많은 성과를 내고 있는 기업이지만 인터포저 패키징 기판을 제조 분야의 진출로 인해 반도체 패키징 시장에서도 점차 중요한 역할을 하고 있는 기업 중에 하나입니다.
▶ 8. 이오테크닉스
✅ HBM 레이저 마킹 & 커팅 장비 공급
✅ HBM 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 관련 레이저 기술 보유
HBM 제조 과정에서 중요한 공정인 레이저 마킹 및 커팅 기술을 제공하는 기업입니다.
이오테크닉스 SK하이닉스에 HBM 관련 기술을 납품하면서 SK하이닉스와 함께 주가 상승을 견인한 종목 중에 하나 입니다. 최근 주가 하락이 있었지만 여전히 HBM 관련하여 주가 상승의 여지가 있습니다.
▶ 9. LG이노텍
✅ HBM 패키징 기판 및 인터포저 관련 기술 개발 중
✅ 반도체 패키징 부품 시장 진출 준비
LG이노텍은 기존에 주력하던 카메라 모듈 사업 외에도 반도체 패키징 부품 시장으로 사업을 확장하고 있습니다.
다양한 사업군을 보유하고 있는 LG이노텍은 반도체 분야로도 사업을 확장하고 있는 기업 중에 하나입니다. 현재는 큰 성과가 없지만 다양한 경험을 보유하고 있는 대기업이기에 경험이 쌓이면 충분히 좋은 성과를 이루워낼 것으로 기대하고 있습니다. 주가는 최근 실적을 반영한듯 많이 하락해 있는 상태입니다.
📊 결론: HBM 패키징 관련 기업, 앞으로의 전망은?
HBM 시장은 AI, 데이터센터, 자율주행차 등의 확산과 함께 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 기업들이 HBM 패키징 기술을 지속적으로 발전시키며, 글로벌 시장에서도 강력한 경쟁력을 확보하고 있습니다.
💡 HBM 패키징 관련 국내 기업들은 앞으로도 성장 가능성이 높으며, 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받을 것으로 판단됩니다. 관련 공부 많이들 하시고 좋은 투자가 되셨으면 합니다.